🎯 课程结构
第一部分:芯片设计导论
- 芯片产业全景概览
- 芯片设计全流程总览
- 必备数学与电子学基础
第二部分:半导体物理与器件基础
- 半导体物理基础
- PN 结与二极管
- MOSFET 晶体管原理
- CMOS 工艺技术
第三部分:数字逻辑设计
- 组合逻辑电路设计
- 时序逻辑电路设计
- 有限状态机(FSM)设计
- 存储器基础
- 数字系统设计方法
第四部分:硬件描述语言
- Verilog HDL 基础
- Verilog HDL 进阶
- Verilog 设计实例
- VHDL 语言基础
- SystemVerilog 语言精讲
- HDL 编码最佳实践
第五部分:RTL 设计与仿真
- RTL 设计方法论
- Testbench 编写基础
- 仿真工具实战
- FPGA 开发基础
- FPGA 开发进阶
- FPGA 项目实战
第六部分:逻辑综合与形式验证
- 逻辑综合基础
- 综合约束与时序优化
- 静态时序分析(STA)
- 形式验证
- 低功耗设计技术
- 可测性设计(DFT)
第七部分:物理设计
- 物理设计概述
- 布局规划(Floorplan)
- 电源网络设计
- 布局(Placement)
- 时钟树综合(CTS)
- 布线(Routing)
- 物理验证
- 版图后分析与签收
第八部分:验证方法学
- 验证方法学概述
- UVM 方法论(上)
- UVM 方法论(下)
- 覆盖率驱动验证
- 断言验证(SVA)
- 验证项目管理
第九部分:处理器架构与 SoC 设计
- 计算机体系结构基础
- RISC-V 架构精讲
- RISC-V 处理器设计实战
- ARM 架构概览
- 片上总线协议
- SoC 系统集成设计
- IP 核设计与复用
- 常用外设接口设计
第十部分:模拟与混合信号设计
- 模拟集成电路基础
- 运算放大器设计
- 模拟仿真与 SPICE
- 数据转换器设计
- 锁相环(PLL)设计
- 混合信号 SoC 集成
第十一部分:封装、测试与量产
- 芯片封装技术
- 芯片测试基础
- 可靠性设计与分析
- 良率分析与管理
- 流片流程管理
- 量产与持续改进
第十二部分:高级专题
- AI 芯片设计
- 存储器设计专题
- 安全芯片设计
- 汽车电子芯片设计
- Chiplet 与先进封装
- 芯片设计中的 EDA 工具生态
- 芯片项目管理
- 芯片设计前沿趋势
🚀 快速开始
🌱
零基础入门
从第一部分开始,系统学习芯片设计基础知识
👨💻
RTL 设计路径
已有数字电路基础?直接从第四部分硬件描述语言开始
⚡
后端设计路径
直接进入第七部分物理设计,学习后端实现
💡
学习建议
- 循序渐进,按顺序学习以建立完整知识体系
- 理论结合实践,使用 FPGA 开发板进行动手实验
- 关注 EDA 工具的使用,熟练掌握 Design Compiler、PrimeTime 等工具
- 阅读工业界技术文档和白皮书,了解最新工艺节点的发展
- 参与开源芯片项目,如 RISC-V 相关项目,积累实战经验