📚 课程概览

📖

72

章节内容

📝

500+

知识点

💻

12

知识模块

⏱️

200h+

预计学时

🎯 课程结构

第一部分:芯片设计导论

  • 芯片产业全景概览
  • 芯片设计全流程总览
  • 必备数学与电子学基础

第二部分:半导体物理与器件基础

  • 半导体物理基础
  • PN 结与二极管
  • MOSFET 晶体管原理
  • CMOS 工艺技术

第三部分:数字逻辑设计

  • 组合逻辑电路设计
  • 时序逻辑电路设计
  • 有限状态机(FSM)设计
  • 存储器基础
  • 数字系统设计方法

第四部分:硬件描述语言

  • Verilog HDL 基础
  • Verilog HDL 进阶
  • Verilog 设计实例
  • VHDL 语言基础
  • SystemVerilog 语言精讲
  • HDL 编码最佳实践

第五部分:RTL 设计与仿真

  • RTL 设计方法论
  • Testbench 编写基础
  • 仿真工具实战
  • FPGA 开发基础
  • FPGA 开发进阶
  • FPGA 项目实战

第六部分:逻辑综合与形式验证

  • 逻辑综合基础
  • 综合约束与时序优化
  • 静态时序分析(STA)
  • 形式验证
  • 低功耗设计技术
  • 可测性设计(DFT)

第七部分:物理设计

  • 物理设计概述
  • 布局规划(Floorplan)
  • 电源网络设计
  • 布局(Placement)
  • 时钟树综合(CTS)
  • 布线(Routing)
  • 物理验证
  • 版图后分析与签收

第八部分:验证方法学

  • 验证方法学概述
  • UVM 方法论(上)
  • UVM 方法论(下)
  • 覆盖率驱动验证
  • 断言验证(SVA)
  • 验证项目管理

第九部分:处理器架构与 SoC 设计

  • 计算机体系结构基础
  • RISC-V 架构精讲
  • RISC-V 处理器设计实战
  • ARM 架构概览
  • 片上总线协议
  • SoC 系统集成设计
  • IP 核设计与复用
  • 常用外设接口设计

第十部分:模拟与混合信号设计

  • 模拟集成电路基础
  • 运算放大器设计
  • 模拟仿真与 SPICE
  • 数据转换器设计
  • 锁相环(PLL)设计
  • 混合信号 SoC 集成

第十一部分:封装、测试与量产

  • 芯片封装技术
  • 芯片测试基础
  • 可靠性设计与分析
  • 良率分析与管理
  • 流片流程管理
  • 量产与持续改进

第十二部分:高级专题

  • AI 芯片设计
  • 存储器设计专题
  • 安全芯片设计
  • 汽车电子芯片设计
  • Chiplet 与先进封装
  • 芯片设计中的 EDA 工具生态
  • 芯片项目管理
  • 芯片设计前沿趋势

🚀 快速开始

🌱

零基础入门

从第一部分开始,系统学习芯片设计基础知识

👨‍💻

RTL 设计路径

已有数字电路基础?直接从第四部分硬件描述语言开始

后端设计路径

直接进入第七部分物理设计,学习后端实现

💡
学习建议
  • 循序渐进,按顺序学习以建立完整知识体系
  • 理论结合实践,使用 FPGA 开发板进行动手实验
  • 关注 EDA 工具的使用,熟练掌握 Design Compiler、PrimeTime 等工具
  • 阅读工业界技术文档和白皮书,了解最新工艺节点的发展
  • 参与开源芯片项目,如 RISC-V 相关项目,积累实战经验

📖 开始学习

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