散热设计要点
当计算得到的功率超过元器件的额定值时,必须考虑散热措施。例如,一个3.3V的LDO输出电流500mA, 功耗可能达到几瓦。此时需要选择合适封装的LDO,必要时增加散热片或PCB散热铜箔。 器件 datasheet 中的热阻参数是散热设计的关键参考。
电路基本概念
功率与能量是"电路基本概念"这一章中的第2节内容。 在嵌入式硬件设计中,功率计算直接关系到元器件选型、散热设计和系统可靠性。 本节将介绍功率和能量的基本概念,帮助您理解功耗在硬件设计中的重要性。
单位时间内消耗或产生的能量,单位为瓦特(W)
表示能量转换的速率
做功的能力,单位为焦耳(J)或瓦时(Wh)
表示系统可以持续工作的总量
功率等于电压乘以电流,可以用不同的形式表达,根据已知条件选择合适的公式。
| 模块 | 典型功耗 | 功耗特点 | 优化方向 |
|---|---|---|---|
| MCU核心 | 10-200mA | 动态变化大 | 休眠模式、时钟降频 |
| LED显示 | 10-100mA/LED | 随亮度变化 | PWM调光、减少亮灯 |
| 无线模块 | 10-200mA | 收发时高峰值 | 减少传输频率 |
| 传感器 | 0.1-10mA | 持续供电 | 间歇采样、低功耗模式 |
当计算得到的功率超过元器件的额定值时,必须考虑散热措施。例如,一个3.3V的LDO输出电流500mA, 功耗可能达到几瓦。此时需要选择合适封装的LDO,必要时增加散热片或PCB散热铜箔。 器件 datasheet 中的热阻参数是散热设计的关键参考。