🎯 学习目标

  • 了解全球主要芯片设计公司的业务特点
  • 掌握主要晶圆代工厂的市场地位
  • 认识芯片产业链的核心企业

💻 CPU与GPU巨头

Intel 英特尔

全球最大的半导体公司之一,主导PC和服务器CPU市场。产品包括Core系列、Xeon服务器处理器。

  • 总部:美国
  • 特色:IDM模式(设计+制造)
  • 工艺:Intel 4/3/20A

AMD 超威半导体

CPU和GPU双线发展,Ryzen处理器挑战Intel,Instinct加速卡对标NVIDIA。

  • 总部:美国
  • 特色:Fabless模式
  • 产品:Ryzen、EPYC、Instinct

🎮 GPU与AI芯片

NVIDIA 英伟达

GPU市场的绝对领导者,AI时代最大受益者。H100/A100芯片成为AI训练的标准配置。

产品线代表产品应用领域
GeForceRTX 4090游戏、创作
QuadroRTX 6000专业可视化
Data CenterH100、A100AI训练、推理
💡
NVIDIA的护城河

CUDA生态是NVIDIA的核心壁垒,几乎所有AI框架都优先支持CUDA。

📱 移动芯片巨头

高通 Qualcomm

移动SoC和基带芯片龙头,Snapdragon系列主导安卓旗舰手机市场。

  • 业务:手机SoC、基带、射频
  • 客户:三星、小米、OPPO、vivo
  • 专利:通信标准必要专利

苹果 Apple

自研芯片战略典范,A系列、M系列芯片性能领先,垂直整合能力强。

  • 产品:A系列(手机)、M系列(电脑)
  • 优势:软硬件深度优化
  • 制程:首发台积电最新工艺

🏭 晶圆代工厂

公司总部市场份额工艺能力
台积电 TSMC中国台湾~60%3nm量产,2nm研发
三星 Samsung韩国~12%3nm GAA量产
格芯 GlobalFoundries美国~6%12nm成熟工艺
联电 UMC中国台湾~5%28nm成熟工艺
⚠️
台积电的领先地位

台积电是全球最先进的晶圆代工厂,苹果、NVIDIA、AMD、高通等巨头都依赖其产能。

🔧 其他重要企业

博通 Broadcom

网络通信、无线连接芯片龙头。

德州仪器 TI

模拟芯片和嵌入式处理器巨头。

英飞凌 Infineon

汽车半导体和功率器件领导者。

📝 本节小结

  • • Intel、AMD主导CPU市场,NVIDIA垄断GPU
  • • 高通、苹果主导移动芯片市场
  • • 台积电是最先进的晶圆代工厂
  • • 芯片产业链分工明确:设计、制造、封测