核心技术瓶颈
- • 先进制程受限:EUV光刻机禁运
- • EDA工具依赖:Cadence、Synopsys、Mentor主导
- • 高端设备不足:光刻、量测设备国产化率低
- • IP核依赖:ARM架构授权风险
芯片产业全景概览
中国是全球最大的芯片消费市场,2024年集成电路进口额超过4000亿美元,超过石油进口额。
| 指标 | 数据 | 说明 |
|---|---|---|
| 市场规模 | ~1.5万亿人民币 | 全球最大芯片消费市场 |
| 设计企业 | 3000+ | Fabless公司数量全球第一 |
| 自给率 | ~30% | 持续提升中 |
| 晶圆产能 | 全球占比~25% | 成熟工艺为主 |
麒麟手机SoC、昇腾AI芯片、鲲鹏服务器CPU,技术实力最强。
中低端手机SoC、物联网芯片,市场份额持续增长。
CIS图像传感器,全球前三,车载市场增长迅速。
存储芯片、MCU,NOR Flash全球领先。
| 公司 | 产品 | 特点 |
|---|---|---|
| 寒武纪 | MLU系列 | 云端AI训练推理 |
| 地平线 | 征程系列 | 自动驾驶芯片 |
| 燧原科技 | 云燧系列 | 云端AI加速 |
| 壁仞科技 | BR系列 | GPU/AI加速 |
中国大陆最先进的晶圆代工厂,14nm量产,N+1/N+2工艺推进中。
国内半导体设备龙头,刻蚀、薄膜沉积设备国产替代主力。
国家大基金三期、税收优惠、人才政策持续加码。
新能源汽车、AI、物联网等新需求爆发。
供应链安全推动国产芯片加速导入。
RISC-V开源架构为中国提供了弯道超车的机会,阿里平头哥、中科院等积极布局。